KOMPONENTEN UND SOFTWAREVERBINDUNGSTECHNIK: WIE SICH DER CO 2-FUSSABDRUCKVOM ROHSTOFF BIS ZUM VERSAND ABBILDEN LÄSSTMEHR TRANSPARENZUnternehmen erfassen und veröffentlichen nur selten ihre Scope-3-Emissionen,die entlang der gesamten Wertschöpfungskette entstehen und häufig dengrößten Anteil ihres CO2-Fußabdrucks ausmachen. Stattdessen liegt der Fokusmeist auf Scope-1- und Scope-2-Emissionen, die im eigenen Betrieb oder durchden Verbrauch eingekaufter Energie entstehen. Doch es geht auch anders, wieein Experte aus dem Bereich der Kabel- und Verbindungstechnologie zeigt.Die Bewertung der Klimaverträglichkeit eingekaufter Produktegewinnt für Unternehmen zunehmend an Bedeutung.Sie ermöglicht nicht nur nachhaltige Kauf- undInvestitionsentscheidungen, sondern unterstützt auchbei der Erfüllung von Berichtspflichten. Eine Schlüsselgröße indiesem Zusammenhang ist der „Product Carbon Footprint“(PCF), also der CO2-Fußabdruck eines Produkts. Dieser beschreibtdie gesamte Menge an Treibhausgasemissionen, dieüber die Lebensdauer eines Produkts entsteht, und ist ein zentralerBaustein im nachhaltigen Engagement von Unternehmen.Die Berechnung des PCF gestaltet sich jedoch anspruchsvoll, dasie kom plexe Lieferketten, erheblichen Aufwand bei der Datenerhebung,unvollständige Informationen sowie die Qualität derDaten berücksichtigen muss.Lapp ist Weltmarktführer für integrierte Lösungen und Markenprodukteim Bereich der Kabel- und Verbindungstechnologie.Es ist eines der ersten Unternehmen dieser Branche, das Datenüber den CO2-Fußabdruck seiner Produkte nach dem Cradle-to-Gate-Ansatz veröffentlicht. Dieser umfasst den gesamten Lebenszykluseines Produkts, von der Rohstoffgewinnung bis zum Verlassendes Logistikzentrums. Um Transparenz und Verlässlichkeitder Daten sicherzustellen, werden die Daten durch die Dekraverifiziert. Den Beginn machen Daten zur beliebten AnschlussundSteuerleitung Ölflex Classic 110, weitere 40 Produkte derÖlflex-Serie folgen. In Zukunft wird das Unternehmen seine PCF-Analyse zudem auf seine Systemprodukte (Skintop, Skindicht)und Datenkabel (Etherline, Unitronic) ausweiten.ERFASSUNG VON DER ROHSTOFFGEWINNUNGBIS ZU TRANSPORT UND LAGERUNGGrundlage für die Berechnung des PCF ist die ISO-Norm 14067,die die international anerkannten Leitlinien für die Quantifizierungder Treibhausgas-Emissionen eines Produkts vorgibt. DieEmissionen werden in Form von CO2-Äquivalenten (CO2e) angegeben,welche nicht nur CO2 selbst berücksichtigen, sondernauch andere Treibhausgase wie Methan und Distickstoff monoxid.Als erster Schritt steht eine Lebenszyklusanalyse an. Da Lapp denCradle-to-Gate-Ansatz verfolgt, umfasst diese Analyse: Rohstoffgewinnung: Emissionen durch Abbau, Verarbeitungund Transport von Materialien wie Kupfer für den Leiter undKunststoff für Isolierung und Mantel Produktion: Emissionen bei der Herstellung der Leitung inklusiveAusschuss Transport, Verpackung und Lagerung: Emissionen bei Transportfür die Anlieferung der Produkte zwischen Produktionswerkund dem Werkstor des Lapp-Logistikzentrum sowie Lagerungund Verpackung der Produkte44 INDUSTRIELLE AUTOMATION 2025/01 www.industrielle-automation.net
KOMPONENTEN UND SOFTWAREErhoben werden dabei idealerweise Primärdaten, die direkt ausden produzierenden Unternehmen sowie den beteiligten Zulieferernstammen. Sind Primärdaten nicht verfügbar, kommen stattdessenSekundärdaten, also Durchschnittswerte aus zuverlässigenDatenbanken, wie ecoinvent, zum Einsatz. In der Praxis istdie Verfügbarkeit von Primärdaten in ausreichender Datenqualitätaktuell noch sehr gering, sodass häufig auf generische Datenaus den Datenbanken zurückgegriffen werden muss. Die ISO14067 schreibt jedoch vor, die verwendeten Datenquellen genauzu dokumentieren und in ihrer Datenqualität zu bewerten. Lapparbeitet derweil daran, die Genauigkeit der Daten kontinuierlichzu verbessern, indem das Unternehmen den Dialog mit Lieferantenintensiviert.NACHHALTIGKEIT ERFORDERT TRANSPARENZAnna Maier ist Project Manager Product Sustainability bei Lappund verantwortet das PCF-Projekt bei Lapp. Sie sagt: „Nachhaltigkeitist Teil unserer DNA. Mit dem Product Carbon Footprintschaffen wir Transparenz für eine wachsende Zahl an Produktenund somit eine wichtige Grundlage für unsere übergeordneteNachhaltigkeitsstrategie.“ So sollen die Daten nicht nur für Lappund seine Kunden und Partnerunternehmen für eine bessere Informationslagesorgen, sondern auch zu konkreten Maßnahmenführen. So ist etwa Kupfer für die Litzen der Leitungen für überdie Hälfte der Emissionen in der Ölflex-Serie verantwortlich. Daherwird überlegt, in Zukunft auf Kupferlieferanten zu setzen, dieeinen geringeren CO2-Fußabdruck aufweisen, zum Beispieldurch den Einsatz von recyceltem Kupfer. Lapp ist zudem Partnerdes Qualitätssicherungssystems „The Copper Mark“, das für eineverantwortungsvolle Kupferproduktion entlang der ganzen Wertschöpfungskettesorgt.EINE BIOBASIERTE ZUKUNFTUnd auch bei den Verbundstoffen für Kabel und Steckverbindungenarbeitet der Verbindungsexperte an biobasierten Lösungen.Sie ersetzen einen gewissen Anteil fossiler Rohstoffe durch nachwachsendeRessourcen wie Algen, Mais oder Agrarabfälle undverbessern so die Umwelt- und Klimabilanz der Produkte erheblich.Dabei achtet Lapp darauf, dass die pflanzenbasierten Rohstoffe,soweit möglich, nicht in Konkurrenz zur Lebensmittelproduktionstehen. Mit der Datenleitung Etherline FD bioP Cat.5ewurde bereits die erste seriengefertigte Leitung mit biobasiertemAußenmantel auf den Markt gebracht.Im Herbst 2024 wurden zudem Prototypen für Stecker undSteckverbinder, ebenfalls aus Verbundstoffen mit biobasiertemAnteil gefertigt, die nah an der Marktreife sind. „Damit zeigt Lappim Segment der Verbindungstechnik neue Möglichkeiten auf“,sagt Anna Profitieren Maier. „Wir Sie leisten von mit unseren Entwicklungen nachhaltigerVerbindungslösungen Pionierarbeit, beteiligen uns anmarktübergreifenden Diskussionen und sind dabei stets inengem Austausch mit unseren Kunden, damit wir ihre Bedürfnissenicht • nur Optimale in Sachen Konfiguration Nachhaltigkeit, Ihrer sondern IO-Link-Lösung auch Qualität undZuverlässigkeit im Blick haben.“Bilder: Lapp, Schmuckbild Ali – stock.adobe.comwww.lapp.comMit der Entscheidung,woher das Kupfer fürdie Kabel und Leitungenbezogen wird, kann vielan ihrem ProductCarbon Footprintgedreht werden• Führende Technologie, um das volle PotenzialIhrer Sensoren auszuschöpfen• Integration von analogen und digitalenUNTERNEHMENSensoren direkt auf der Feldebene• Einfache Parametrierung dank intuitiverBaumer Sensor Suite SoftwareLapp GmbHSchulze Delitzsch Str. 25, 70565 StuttgartIhr IO-Link Partner – get connectedDer smarteste Weg zu Ihrer leistungsstarken LösungIhr IO-Link Partner – get connectedDer smarteste Weg zu Ihrer leistungsstarken LösungDer smarteste Weg zu Ihrer leistungsstarken LösungBaumer Hands-On Workshop9. April 2025Automatisierungstreff HeilbronnBaumer Hands-On WorkshopBaumer Hands-On Workshop9. April 20259. Automatisierungstreff April 2025 HeilbronnAutomatisierungstreff HeilbronnProfitieren Sie vonProfitieren Sie vonOptimale Konfiguration Ihrer IO-Link-Lösung• Optimale Direkt Konfiguration zum IO-Link Hands-OnIhrer IO-Link-LösungFührende Technologie, um das volle Potenzial• Führende Technologie, um das volle PotenzialIhrer Sensoren auszuschöpfenIhrer Sensoren Workshop auszuschöpfenanmeldenIntegration von analogen und digitalen• Integration von analogen und digitalenSensoren direkt auf der FeldebeneSensoren direkt auf der FeldebeneEinfache Parametrierung dank intuitiver• Einfache Parametrierung dank intuitiverBaumer Sensor Suite SoftwareBaumer Sensor Suite SoftwareDirekt zum IO-Link Hands-OnWorkshop Direkt zumanmeldenIO-Link Hands-OnWorkshop anmeldenMehr zu unseren IO-Link Lösungen:Mehr zu unseren IO-Link Lösungen:Mehr zu unseren IO-Link Lösungen:www.baumer.com/io-link-partnerwww.baumer.com/io-link-partner
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